本申請實施例提供了一種壞點區(qū)域檢測方法、設(shè)備及程序產(chǎn)品，該方法包括：通過壞點預(yù)測模型，對工藝參數(shù)不同的多個全局版圖樣本的晶圓形貌進行預(yù)測，基于多個全局版圖樣本對應(yīng)的預(yù)測形貌數(shù)據(jù)，確定預(yù)測壞點區(qū)域，對預(yù)測壞點區(qū)域進行壞點驗證，并基于壞點驗...

本申請實施例提供一種用于電子束探測器的測試裝置，包括：支撐座、激光器、光學(xué)模組和至少一個位置調(diào)節(jié)部，激光器設(shè)置于支撐座并具有發(fā)射端，激光器用于通過發(fā)射端發(fā)射激光；光學(xué)模組設(shè)置于支撐座并位于激光器的發(fā)射端一側(cè)；固定模塊設(shè)置于支撐座并位于光...

本技術(shù)提供了一種半導(dǎo)體檢測設(shè)備的加熱裝置，半導(dǎo)體檢測設(shè)備限定有待加熱以便抽真空的腔體，半導(dǎo)體檢測設(shè)備的外周壁設(shè)置有至少一個向外突出的特征部，其特征在于，加熱裝置包括：加熱筒體，圍繞設(shè)置于半導(dǎo)體檢測設(shè)備的外周壁的外側(cè)，加熱筒體對應(yīng)每個特征...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，要解決閥門動作過程中產(chǎn)生粉末導(dǎo)致閥門密封性能降低的問題。本技術(shù)提供了一種閥門及電子束檢測設(shè)備，閥門包括：密封板；推壓板，設(shè)置于密封板相背于分隔壁一側(cè)；一根或多根連桿，每根連桿的兩端分別鉸接于密封板以及推壓板...

本申請公開了一種濾波電路和晶圓檢測系統(tǒng)，屬于電子電路技術(shù)領(lǐng)域，該濾波電路包括：第一濾波模塊，第一濾波模塊的第一端與檢測設(shè)備的輸出信號端電連接，第一濾波模塊的第二端與顯示設(shè)備電連接，以用于濾除低于或等于第一頻率的信號；第二濾波模塊，第二濾...

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域，特別是涉及一種電子束檢測設(shè)備。本技術(shù)旨在解決現(xiàn)有平移臺在一行程方向上布置兩個激光干涉儀來完成全行程位置測量信息反饋而導(dǎo)致測量數(shù)據(jù)精度低的問題。為此，通過使第一干涉儀沿預(yù)設(shè)平面的第一探測方向發(fā)出探測激光，分光組件...

本技術(shù)提供了一種顯微鏡物鏡以及顯微鏡。其中顯微鏡物鏡包括：依次從物方至像方同光軸設(shè)置的第一透鏡、第二透鏡、第一透鏡組、第二透鏡組、第三透鏡組、第四透鏡組、第五透鏡組、第六透鏡組以及第七透鏡組。本技術(shù)的方案，通過對各個透鏡的具體參數(shù)和結(jié)構(gòu)...

本技術(shù)提供了一種顯微鏡管鏡以及顯微鏡。其中顯微鏡管鏡包括：依次從物方至像方同光軸設(shè)置的第一透鏡組、第二透鏡組以及第三透鏡組；第一透鏡組、第二透鏡組以及第三透鏡組分別包括至少兩個透鏡，每個透鏡組中的至少兩個透鏡的折射率不同；第一透鏡組面向...

本申請公開了一種用于半導(dǎo)體檢測設(shè)備的配電組件及半導(dǎo)體檢測設(shè)備，配電組件包括供電單元、散熱組件及服務(wù)器單元，供電單元包括可拆卸地設(shè)置的交流模塊、直流模塊以及功能模塊，直流模塊布設(shè)于交流模塊與功能模塊之間；散熱組件可拆卸地設(shè)置，散熱組件至少...

本申請公開了一種電動開蓋保護電路及電動開蓋系統(tǒng)，涉及電力電子技術(shù)領(lǐng)域。該電動開蓋保護電路中，真空規(guī)的內(nèi)部觸點和開關(guān)模塊的常開觸點均設(shè)置在安全繼電器的輸入回路，用于共同控制安全繼電器的輸入回路的接通狀態(tài)；真空規(guī)用于檢測待開蓋設(shè)備內(nèi)部的腔體...

本發(fā)明提供了一種晶圓的缺陷檢測方法、計算機程序產(chǎn)品及計算機設(shè)備。其中上述方法包括：獲取被檢測晶圓的缺陷熱點區(qū)域；對缺陷熱點區(qū)域進行電子束掃描仿真，得到缺陷熱點區(qū)域的電子分布參考圖像；獲取電子束檢測設(shè)備按照仿真的掃描參數(shù)在缺陷熱點區(qū)域進行...

本發(fā)明提供了一種晶圓缺陷檢測的預(yù)處理方法及計算機程序產(chǎn)品。其中，晶圓缺陷檢測的預(yù)處理方法包括：獲取待檢測晶圓的金屬層版圖，金屬層版圖的版圖圖形包括實體區(qū)域和空隙區(qū)域；從版圖圖形中提取出空隙區(qū)域，作為待處理區(qū)域；對空隙區(qū)域的邊界進行打斷處...

本發(fā)明提供了一種釋放晶圓的控制方法和裝置。晶圓吸附于靜電卡盤上且由頂針承接?？刂品椒òǎ候?qū)動移動對象以第一預(yù)設(shè)步進方式移動以使靜電卡盤遠離晶圓，移動對象為靜電卡盤和頂針之一；在完成第一預(yù)設(shè)步進方式的一步移動的間隔時長內(nèi)，獲取表征晶圓與...

本發(fā)明提供了一種芯片圖形化工藝中壞點的探測模型訓(xùn)練方法、產(chǎn)品及設(shè)備。其中上述方法包括：獲取訓(xùn)練所用的基礎(chǔ)版圖數(shù)據(jù)以及基礎(chǔ)版圖數(shù)據(jù)經(jīng)過圖形化工藝后測量得到的基礎(chǔ)掃描電鏡圖像；根據(jù)基礎(chǔ)版圖數(shù)據(jù)及其對應(yīng)的基礎(chǔ)掃描電鏡圖像建立基礎(chǔ)壞點探測模型；...

本發(fā)明提供了一種版圖圖形的刻蝕仿真方法、產(chǎn)品及設(shè)備。其中上述方法包括：獲取目標工藝流程以及目標工藝流程操作的初始版圖圖形；確定目標工藝流程中的多個刻蝕操作，并獲取每一刻蝕操作對應(yīng)的階段刻蝕模型；通過階段刻蝕模型對刻蝕操作進行仿真處理；將...

本發(fā)明提供了一種晶圓缺陷檢測的預(yù)處理方法及計算機程序產(chǎn)品。其中，晶圓缺陷檢測的預(yù)處理方法包括：獲取待檢測晶圓的金屬層版圖；從金屬層版圖的版圖圖形中提取出待處理的實體區(qū)域；對實體區(qū)域的邊界進行打斷處理，生成多個斷邊；針對不同類型的斷邊生成...

本發(fā)明提供了一種芯片版圖的修正方法、介質(zhì)、產(chǎn)品及設(shè)備。其中上述方法包括：基于圖形特征對芯片版圖中的待優(yōu)化版圖圖形進行分組，得到待優(yōu)化的目標圖形分組；利用目標圖形分組對應(yīng)的優(yōu)化智能體對待優(yōu)化版圖圖形進行優(yōu)化得到優(yōu)化版圖圖形，每個優(yōu)化智能體...

本發(fā)明提供了一種用于對半導(dǎo)體器件進行熱力仿真的方法和相關(guān)設(shè)備。包括：從仿真模型分割出多個子域單元；每相鄰兩個子域單元中一者為目標子域單元，另一者為鄰域單元；通過子域編碼器對每個子域單元的熱力特征進行編碼，得到子域單元各自對應(yīng)的采樣潛向量...

本申請公開了一種掩模版缺陷確定的方法、裝置、設(shè)備、介質(zhì)及產(chǎn)品，上述方法包括：獲取掩模版的圖像，圖像包括多個圖像輪廓；獲取掩模版的設(shè)計版圖中散射條圖層；將圖像和散射條圖層對齊，確定每個圖像輪廓與散射條圖層中的圖形的重疊度；將與散射條圖層中...

本申請涉及一種用于靜電吸盤的晶圓頂升裝置及半導(dǎo)體設(shè)備，其中，用于靜電吸盤的晶圓頂升裝置包括升降單元、驅(qū)動單元和壓力開關(guān)，升降單元包括連架及沿第一方向延伸的多個升降柱，多個升降柱均固接于連架，升降柱包括第一端面，驅(qū)動單元包括連接于升降單元...