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          深圳市中興微電子技術有限公司專利技術

          深圳市中興微電子技術有限公司共有1639項專利

          • 本申請公開一種封裝結構及電子設備,涉及光模塊技術領域,所述封裝結構包括:基板,所述基板具有第一側面;散熱結構,所述散熱結構包括散熱主體、支撐體以及加強筋,所述支撐體沿所述散熱主體的周向間隔凸設有多個,所述支撐體的一端與所述散熱主體接觸,...
          • 本發明實施例提供了一種時鐘占空比矯正電路及串行解串器。該時鐘占空比矯正電路包括:延時模塊、邊沿捕獲模塊;所述延時模塊,包括多個可控電容,用于通過控制所述多個可控電容接入電路中的數量而控制輸入時鐘信號的時延大小,并輸出兩路延時時鐘信號;所...
          • 本申請實施例提供了一種負載電流檢測電路和方法,負載電流檢測電路與穩壓電路核心連接,穩壓電路核心包括相連接的功率模塊和負載,負載電流檢測電路包括:電流采樣模塊、比較模塊、控制模塊和可編程電流源,電流采樣模塊輸入端與穩壓電路核心中的功率模塊...
          • 本申請公開了一種中斷控制器及電子設備,涉及處理器技術領域,該中斷控制器包括中斷路由單元,中斷路由單元包括路由模塊和中斷嵌套模塊,中斷嵌套模塊存儲有內核當前執行的正執行中斷信息的優先級,路由模塊被設置為:基于接收到的至少一個待上報中斷信息...
          • 本申請實施例提供了一種數模轉換器,通過數據鏈路產生第一數據與第二數據,將第一數據輸入第一開關電路Switch1,并將第二數據輸入第二開關電路Switch2;第一開關電路Switch1、第二開關電路Switch2,根據第一數據與第二數據輸...
          • 本申請實施例提供了一種時鐘校準方法及電路,該方法包括:獲取預先配置的時鐘校準配置表;分別基于多個待校準時鐘的配置表項,根據DAC模擬電路輸出的諧波功率信號的功率變化多次調整第一輪校準方式,DAC模擬電路用于根據每次調整后的第一輪校準方式...
          • 本公開提供了一種存儲器的故障檢測方法,其包括:根據預設模式,生成預期數據;其中,預設模式表示存儲器的測試維度,存儲器包括雙倍速率同步動態隨機存儲器DDR子系統和動態隨機存取存儲器DRAM子系統;將預期數據通過DDR子系統寫入DRAM子系...
          • 本申請公開了一種開關模組、模數轉換電路、開關模組的控制方法及電子設備,屬于集成電路設計技術領域,本申請實施例的開關模組包括電壓調節單元、柵壓自舉開關和第一開關,所述第一開關的一端與所述電壓調節單元連接、另一端與所述柵壓自舉開關連接;其中...
          • 本申請公開一種訪問控制方法、系統、電子設備、存儲介質及程序產品,屬于數據訪問控制技術領域。其中,該方法包括:目標從設備攔截至少一個主設備發送的訪問請求;根據訪問請求和目標從設備的訪問控制配置信息,確定訪問請求的訪問權限;響應于基于訪問權...
          • 本申請提供一種處理器系統、芯片及電子設備。該處理器系統包括處理器模塊和cache處理子系統;處理器模塊包括處理器,用于實現處理器的運算和控制功能;cache處理子系統用于實現cache一致性功能,包括橋接模塊和CCI模塊,橋接模塊用于實...
          • 本申請公開一種路由傳輸方法、電子設備及可讀存儲介質,其中,方法包括:響應于當前路由節點接收到第一路由請求,將所述第一路由請求的路由方向對應的虛擬通道,分配為所述第一路由請求的虛擬通道,其中,所述當前路由節點所屬的二維網狀片上網絡包括多個...
          • 本公開提供了一種數據操作請求的處理方法,其包括:在接收到訪問設備發送的操作請求的情況下,根據操作請求中攜帶的密鑰標識,獲取目標密鑰;利用目標密鑰對操作請求中攜帶的地址信息進行加擾處理,得到加擾地址;根據目標密鑰和加擾地址確定第一密文數據...
          • 本申請提供一種封裝基板及其制作方法,該封裝基板包括玻璃芯板,在玻璃芯板中設置有第一通孔,第一通孔的兩端分別延伸至玻璃芯板在相對設置的第一側和第二側的表面,且在第一通孔中填充有絕緣填充部;在絕緣填充部中設置有第二通孔,第二通孔的兩端分別延...
          • 本公開提供了一種多核異構芯片,包括總線結構、總控制模塊和多個業務處理模塊,總控制模塊和各業務處理模塊掛載在總線結構下;總線結構包括第一總線結構和第二總線結構,第二總線結構的位寬小于第一總線結構的位寬,且第二總線結構用于傳輸預設安全性數據...
          • 本申請公開一種溫度傳感器的校準方法、系統、電子設備、存儲介質及程序產品,屬于芯片測試技術領域。其中,該方法包括:控制待測芯片上電,在預設的第一運行時間內,獲取設置于該待測芯片內的第一溫度傳感器的第一溫度測量值;獲取該待測芯片在第一功耗下...
          • 本申請公開了一種數據傳輸方法、電子設備和可讀存儲介質,屬于芯片設計領域。此數據傳輸方法包括:獲取應用于芯片的第一數據傳輸鏈,所述第一數據傳輸鏈由多個可拼接的電路模塊單元拼接得到,所述電路模塊單元為用于數據傳輸的單元;使用所述第一數據傳輸...
          • 本申請公開了一種數模接口的驗證方法、電子設備及存儲介質,屬于集成電路技術領域。該數模接口的驗證方法包括:獲取待驗證的數模接口表單,所述數模接口表單包括多個數模接口,以及各個所述數模接口的接口參數;基于所述接口參數,對所述數模接口表單中的...
          • 本申請公開了一種復位監控系統、方法、電子設備及存儲介質,屬于集成電路領域。該復位監控系統包括:處理器用于下發復位控制指令以及處理告警信息,復位控制指令包括定時器的定時時長和各個功能模塊的復位信息;復位控制模塊用于接收并校驗處理器下發的復...
          • 本申請提出一種用于射頻直采接收鏈路的片上校準源電路和芯片,片上校準源電路包括時鐘信號輸出電路和差分電流信號輸出電路,時鐘信號輸出電路的輸出端連接差分電流信號輸出電路的輸入端,差分電流信號輸出電路的輸出端可活動連接可變增益放大器的輸入端;...
          • 本公開提供了一種用于單粒子效應試驗的散熱裝置,包括:承載板,用于承載被測器件,且被測器件的背面與承載板貼合,被測器件的測試面與高能粒子束相對,背面和測試面是被測器件的兩個相對面;水冷頭,貼合于承載板中與被測器件相對的另一面,用于對被測器...