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          深圳市中興微電子技術有限公司專利技術

          深圳市中興微電子技術有限公司共有1639項專利

          • 本公開提供一種數據傳輸方法,應用于光傳送網絡設備,該方法包括:獲取非業務數據,將非業務數據映射到光傳送網幀,其中,光傳送網幀包括凈荷區,非業務數據承載于凈荷區,發送光傳送網幀。本公開還提供一種設備及介質。用以高效傳輸非業務數據。
          • 本發明實施例提供了一種確定曝光亮度的方法、存儲介質及電子裝置,其中,所述方法包括:獲取曝光系統中RGB?I?R原始圖像分離后的RGB分量和I?R分量;確定所述RGB分量的強度與所述I?R分量的強度的數據關系;確定所述RGB分量的目標亮度...
          • 本申請實施例提供了一種電容器件的擊穿電壓預測模型的確定方法,該方法包括:根據電容器件的尺寸信息和工藝過程對電容器件進行建模,確定電容器件的仿真模型;根據電容器件的制造過程中的影響因素對仿真模型進行試驗設計,在每個試驗設計的場景下通過為仿...
          • 本公開提供了一種處理器查表方法、處理器、設備及可讀介質,屬于處理器領域。方法包括:所述硬件線程在每次執行并行查表的情況下,獲取所述查表鍵值對應的目標進程;其中,所述目標進程為所述至少兩個進程中處于空閑狀態的進程;調用所述目標進程根據所述...
          • 本發明實施例提供了一種晶上系統的封裝結構及其制作方法,涉及系統級超大封裝的技術領域。其中,該封裝結構包括:轉接板,背面設置有微通道溝槽、密封結構,正面設置有第一金屬布線層;第一散熱模塊,與所述微通道溝槽連通,以循環冷卻液;至少一對SoW...
          • 本公開提供了一種數據操作請求的處理方法,其包括:在接收到訪問設備發送的操作請求的情況下,獲取操作請求中攜帶的地址信息;根據預設加密參數對地址信息進行加擾處理,得到加擾地址;根據加擾地址確定第一密文數據,將第一密文數據發送至緊耦合存儲器。...
          • 本申請公開了一種基板凸點加工方法、封裝基板及封裝結構,涉及半導體技術領域,該基板凸點加工方法包括:基于基板的翹曲度信息,對基板上涂覆的阻焊層進行阻焊開窗,得到至少兩種不同開口尺寸的阻焊開口;分別將每個阻焊開口對應植入焊球,并通過回流焊使...
          • 本發明實施例提供了一種封裝基板及其制作方法,封裝基板包括:內埋器件和芯板,芯板包括PP結構、填充層、PP壓層,其中,填充層鋪設于PP結構的頂面側或者鋪設于PP結構的頂面和底面兩側,PP壓層鋪設于PP結構的頂面側和底面側;PP結構中開設有...
          • 本公開提供一種神經網絡數據處理方法,包括:對第一權重數據進行預處理,得到第二權重數據,并鎖存第二權重數據;對激活數據進行承載,激活數據為壓縮后的激活矩陣中的數據;將第二權重數據和激活數據相乘,得到各第一計算結果,并緩存第一計算結果;對第...
          • 本公開實施例提供了一種功耗控制方法和裝置,該方法包括:對目標系統內的負載報文數量進行多級監控;根據負載報文數量調整目標系統內監控目標的第一級狀態機的狀態指示,狀態指示能夠指示監控目標包含的最小處理單元的關閉數量;和/或根據負載報文數量和...
          • 本公開提供一種共基極放大電路,包括第一晶體管、第二晶體管和解耦單元,第一晶體管的基極與第二晶體管的基極相連;解耦單元連接在第一晶體管的基極和第二晶體管的基極之間,用于對奇次諧波和偶次諧波進行解耦調節;通過在共基極的第一晶體管和第二晶體管...
          • 本申請實施例提供了一種數據分發方法,該方法包括:待發送報文的數據長度不屬于預設的一組數據長度的情況下,按照一組數據長度對待發送報文進行切片處理,并對得到的每個數據切片分別進行數據幀封裝,得到目標數據幀集,數據切片封裝成的目標數據幀的數據...
          • 本公開實施例提供了一種RISC?V向量指令的實現方法、處理器和計算機程序產品,通過根據一條RISC?V向量指令生成多個微操作,微操作包括用于獲取并保存實現RISC?V向量指令所需的源操作數的第一類微操作和用于根據源操作數執行運算以實現R...
          • 本申請公開一種通過流處理總線傳輸流數據的方法及傳輸系統,屬于流數據傳輸技術領域。該方法包括:發送端獲取待傳輸的流數據;發送端通過流處理總線并行傳輸一組信號,其中,上述發送端通過流處理總線并行傳輸一組信號,包括:接收接收端發送的數據接收指...
          • 本發明實施例提供了一種芯片結構和芯片與散熱襯底的連接方法。該芯片結構包括:芯片和用于對所述芯片進行散熱的散熱襯底,所述芯片的上表面設置有第一金屬層結構,所述散熱襯底的下表面設置有第二金屬層結構,所述第一金屬層結構與所述第二金屬層結構相鄰...
          • 本公開實施例提供了一種RISC?V非單一寬度向量指令的實現方法、處理器,通過基于非單一寬度向量指令拆分獲取多個微操作,每個微操作對應固定數量的源操作數;發送并執行微操作。通過本公開實施例,解決了相關技術中RISC?V非單一寬度向量指令的...
          • 本發明實施例提供了一種芯片結構和芯片與散熱襯底的連接方法。該芯片結構包括:芯片和用于對所述芯片進行散熱的散熱襯底;所述芯片的上表面設置有第一金屬層結構,所述散熱襯底的下表面上設置有第二金屬層結構,所述第一金屬層結構與所述第二金屬層結構相...
          • 本申請實施例提供了一種雙倍數據速率DDR命令的調度方法,該方法包括:基于雙倍數據速率DDR命令時序約束條件與DDR讀命令和DDR寫命令的伴隨信息,通過多級仲裁對DDR讀命令和DDR寫命令進行調度,確定DDR讀命令和DDR寫命令的優先級排...
          • 本公開提供了一種信道占用的方法,由當前網絡設備執行,所述方法包括:確定所屬的協作傳輸集合;所述協作傳輸集合由包括所述當前網絡設備在內的多個網絡設備構成,所述協作傳輸集合內的所述網絡設備能進行競爭信道和數據協作傳輸;根據目標網絡設備的占用...
          • 本申請實施例提供了一種預譯碼處理方法、裝置、存儲介質、電子裝置及計算機程序產品,該方法包括:在當前周期的預譯碼過程中,對取指的非對齊指令進行模式識別譯碼,得到模式識別譯碼結果;根據模式識別譯碼結果對非對齊指令進行靜態分支預測,得到分支預...