本發明屬于錫膏技術領域，具體的說是一種半導體封裝錫膏及其降低焊接空洞的制備方法，由以下材料構成：復合焊錫粉末：納米異質結復合錫粉，質量占比85%?92%；助焊劑：溫敏型微膠囊助焊劑，質量占比7%?15%；微量功能性添加劑：流變劑、抗氧化...

本技術公開了一種錫膏印刷機的錫膏補充結構，包括安裝在錫膏印刷機主體底座上的儲存部件、送料部件和轉動部件，所述儲存部件包括儲存桶，儲存桶的頂部和底部分別設有加料口和第一出料口，儲存桶的頂部安裝有驅動電機，儲存桶的內部設置有攪拌軸，攪拌軸上...

本技術公開了一種錫膏檢測機用輔助定位裝置，包括有SPI錫膏檢測機，所述SPI錫膏檢測機的錫膏檢測區域設置有錫膏檢測端頭，所述SPI錫膏檢測機的內腔設置有位于SPI錫膏檢測機前側的印刷板送料結構，所述錫膏檢測端頭朝向印刷板送料結構的端頭上...

本發明涉及一種耐疲勞高可靠錫膏及其制備方法。該錫膏主要由以下質量百分比的原料制成：85?90％的合金焊粉和10?15％的膏體焊劑；其中，所述合金焊粉包括主體焊粉、合金粉末A和合金粉末B；所述膏體焊劑包括以下重量份計的原料：5?10份活化...

本發明涉及一種基于SnAgCu合金的高耐疲勞焊料，屬于電子焊接技術領域。該焊料由以下述重量百分比的組分組成：Ag?0.1?5.0％、Cu?0.1?1.0％、In?1?5％、Bi?1?5％、Sb?1?6％、Ti?0.001～0.5％、Nb...

本發明公開了一種降低金屬元素遷移的高可靠合金焊料及其制備方法，具體屬于釬焊材料領域。所述高可靠合金焊料包括原料：0.1?5.0%Ag、0.1?1.0%Cu、0.05?5.0%Sb、0.05?4.0%Bi0.1?1.0%Ni、0.007?...

本發明公開了一種防枝晶高可靠錫膏及其制備方法，具體涉及釬焊材料領域；所述錫膏中包括以下質量份組分：85?88份焊料合金粉和12?15份助焊劑；所述焊料合金粉為SnAgCuBi系合金；所述助焊劑由以下質量百分比的組分組成：復配松香、復配樹...

本發明涉及一種光伏水基助焊劑及其制備方法和應用，包括以下重量份計的原料：助溶劑1?5份、潤濕劑0.1?3份、聚乙二醇0.1?3份、活化劑微膠囊1?8份、抗氧化劑0.1?1份，由水補足100份；其中，所述活化劑微膠囊包括囊心和包裹囊心的囊...

本發明涉及廢舊電子產品中的錫回收技術領域，具體提出了一種利用廢舊電子產品回收錫粉的環保工藝，針對現有技術中錫回收效率低、能耗大、純度難以保證的問題，本發明通過優化加熱過程控制策略，實現廢舊電子產品中錫的高效、高純度回收，采用先進的溫度傳...

本發明涉及錫焊膏技術領域，且公開了一種空洞率低的錫焊膏及其制備方法和在電子元器件封裝中的應用，其材料包括金屬粉末、助焊劑組分以及添加劑；金屬粉末：錫96.5％、銀3.0％、銅0.5％。該空洞率低的錫焊膏及其制備方法和在電子元器件封裝中的...

本發明涉及一種高抗氧化的無鉛錫膏及其制備方法，屬于焊接材料技術領域；所述無鉛錫膏包括組分：焊合金粉、助焊劑、分散劑，所述焊合金粉包括組分：銀、銅、鉍、銻、紅磷、鍺、錫，所述助焊劑包括組分：松香、液態楓香、活性劑、抗氧化劑以及溶劑；本發明...

本發明涉及錫粉生產技術領域，揭露了一種基于超聲波的錫粉生產方法及裝置，包括：根據錫粉控制指標集、第一指標數值及第二指標梯度集獲取第一指標粒徑數據，根據第一指標粒徑數據繪制粒徑泰森多邊形，根據目標粒徑直線在所述粒徑泰森多邊形中提取目標粒徑...

本申請涉及低溫焊料技術領域，尤其是一種基于SnBi合金的高強度焊料。一種基于SnBi合金的高強度焊料，主要是由錫鉍系合金粉和負載金屬單原子石墨烯制成，基于SnBi合金的高強度焊料中負載金屬單原子石墨烯含量為0.05?2.0wt％；負載金...

本公開涉及一種復雜硫化礦與碳酸鹽礦共生的鉛鋅礦石的處理工藝。該工藝包括將原礦經磨礦處理后進行硫化礦混合浮選、碳酸鹽礦浮選和自氧化加壓浸出、電積、選礦分離等步驟。本公開先將鉛鋅硫化礦浮選為精礦后采用自氧化加壓浸出處理，不外加酸，而是利用硫...

本發明涉及一種助焊膏乳化分散設備及分散方法，分散設備包括分散罐體，設置在分散罐體頂部的蓋體，設置在蓋體上并與分散罐體的內腔連通的基礎原料供給組件、有機溶劑供給組件、觸變劑供給組件、活性劑供給組件、輔料供給組件，本發明采用不同物料分批次添...

一種改善電子器件大面積焊盤焊接空洞焊錫膏，包括合金粉末和助焊劑，合金粉末為由一種或兩種以上錫基合金粉混合而成的、具有共晶組成的合金粉末，所述助焊劑由以下重量百分比的組分組成：改性松香22～44％，觸變劑11～16％，有機酸活性劑4～10...

本發明屬于焊接新材料技術領域，具體涉及一種錫膏助焊劑，其組分按重量份算包括30

本發明提供了一種環保無泡沫水基清洗劑及其制備方法，該環保無泡沫水基清洗劑包括的成分及其質量百分比為：胺堿4.0～7.0％，抑泡增溶劑2.0～5.0％，抑泡劑1.0～3.0％，助溶劑2.0～5.0％，剩余為去離子水。采用本發明的技術方案，...

本發明提供了一種改善BGA封裝焊接性能的錫膏，由質量比為89:11的錫粉和助焊膏制成；其中，所述助焊膏由以下重量份的組分組成：松香35～40份，溶劑40～45份，觸變劑5～10份，活性劑5～10份，抗氧劑1～2份，聚疊氮改性劑1～2份，...

本發明提供了一種防飛濺激光焊錫膏，由以下重量百分比的原料組成：合金粉末87～90％，助焊劑10～13％；其中，所述合金粉末為由一種或兩種以上錫基合金粉混合而成的、具有共晶組成的合金粉末；所述助焊劑由以下重量百分比的組分組成：松香35～5...