本發明提出了一種低溫焊料及其制備方法，包括以下組分：Pb:25～32wt％，In:13～25wt％，其余為Sn。制備方法，包括以下步驟：1)在熔煉爐中按比例加入稱取純Sn、純Pb與純In混合，并加入適量熔煉覆蓋劑，然后加熱至250～30...

本實用新型提供了一種針筒錫膏專用泡沫箱。所述針筒錫膏專用泡沫箱包括帶容納槽的底箱、中間層以及外箱蓋，所述容納槽的底壁設有冰袋槽位以及若干針筒槽位，且所述若干針筒槽位環繞所述冰袋槽位設置，所述容納槽的側壁呈階梯狀設置，以形成支撐所述中間層...

本發明公開了一種電子工業用完全無鹵素無VOC水基清洗劑，其組成成分質量配比為：有機胺堿0.5～2.0％；特種無機鹽0.5～1.0％；助溶殺菌劑3.0～10.0％；助溶增強劑1.5～4.0％；表面活性劑1.0～2.5％；緩蝕劑0.2～0....

本發明公開了一種焊錫膏及其制備方法，焊錫膏是由焊粉和助焊劑組成，所述助焊劑包含有懸濁于其中的納米銦粉，所述納米銦粉為上海超威納米公司的CW?In?001型，純度為99.9％，平均粒徑為65nm；所述納米銦粉占助焊劑8wt％；所述焊粉與助...

本發明提供了一種助焊劑，其制備原料包括導熱劑，優選還可以包括改性松香、有機酸活化劑、表面活性劑、樹脂成膜劑和有機溶劑。將本發明的助焊劑用在預成型焊片上，不僅涂覆性能優良、潤濕性好和可焊性強，而且焊后活性物質殘留少，尤其是焊后能保持極低的...

本發明公開了一種免清洗精密印刷手機專用無鉛錫膏，屬于電子封裝用連接材料領域。這種無鉛錫膏由下述物質按照一定的重量比組成：助焊膏10.5～15.0％，無鉛焊錫粉合金85.0～89.5％混合而成，所述助焊膏由：有機酸活性劑1.5～3.0％，...

本發明公開了一種環保焊錫膏及其制備方法，其焊錫膏由90wt％焊錫粉和10wt％助焊膏組成，焊錫粉由以下重量配比的物質組成：2％銀、0.5％銅及97.5％錫；助焊膏由以下重量配比的物質組成：10％有機酸活化劑、20％有機溶劑、5％聚乙二醇...

本發明公開了一種用于電子工業封裝用環保貼片膠，屬于電子封裝用連接材料領域。該貼片膠由下述物質按照質量比組成：溶劑12.0～22.0％、固化劑10.0～15.0％、觸變劑6.0～8.0％、染色劑2.5～4.5％、導熱劑6.0～10.0％、...

本發明提供了一種助焊劑，其制備原料包括氧吸收劑，該助焊劑的固態含量為0.9?2.5％，其制備原料還可以包括有機酸活化劑、成膜劑、表面活性劑、高沸點溶劑、潤濕劑和溶劑。本發明的助焊劑用在光伏組件上，不僅焊接拉力高，而且固態含量低于傳統助焊...

本發明提供了一種印刷鋼網用水基清洗劑，由以下重量百分比的組分組成：親水劑0.1-0.5％，乙氧基炔二醇類表面活性劑0.05-0.5％，異構醇聚氧乙烯醚0.1-2％，丙二醇醚類溶劑10-28％，水70-85％。本發明印刷鋼網用水基清洗劑是...

本發明公開了一種免冷藏焊錫膏及其制備方法，該免冷藏焊錫膏以總質量百分比計，由87.5-89％的無鉛焊錫粉和11-12.5％的松香基助焊膏組成；所述松香基助焊膏包含聚乳酸。所述焊錫粉末不含鉛，所選松香基助焊膏不含鹵素。制得的免冷藏焊錫膏具...

本發明提供了一種焊接治具用微乳液清洗劑，由以下重量百分比的組分組成：高分子穩定劑2-5％；2-乙基己醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚1-8％；萜烯0.5-5％；丙二醇醚類溶劑5-12％；皂化劑1-5％；水75-86％。本發明的焊接治具用微乳液清洗劑...

本發明公開了一種釬焊高溫合金用無硼釬料，包括：Mn、Ni、Co、Cu，其中Mn占所述釬焊高溫合金用無硼釬料總重量的11％-16％，Ni占所述釬焊高溫合金用無硼釬料總重量的20％-25％，Co占所述釬焊高溫合金用無硼釬料總重量的4.5％—...

本實用新型提供了一種錫膏罐，包括罐身、內塞和外蓋，所述罐身上端開口形成罐口，所述內塞塞堵在所述罐身上端內側，所述外蓋蓋在所述罐身上端外側，所述內塞外側壁設有環形卡紋，所述罐身上端內壁設有與所述環形卡紋相配合的環形卡槽。本實用新型的一種錫...

本發明提供了一種機器人自動焊接焊錫絲用的助焊劑，由下述重量百分比的組分組成：線性聚合物6.0-11.0%；高溫溶劑5.0～8.5%；活性劑2.0～3.5%；表面活性劑0.2～1.2%；松香樹脂余量。本發明提供的一種機器人自動焊接焊錫絲用...

本發明提供了一種低銀高潤濕焊錫膏，它是由低銀無鉛焊粉和助焊劑組成，所述助焊劑包含有懸濁于其中的納米銦粉。所述納米銦粉優選占助焊劑的重量百分比為1～10%。本發明低銀高潤濕焊錫膏在焊接過程中其合金內部各組分不發生惡化的交互作用，能夠將錫膏...

本發明提供了電子工業用環保型清洗劑，由以下重量百分比的組分組成：2-甲基戊烷45-70%；無水乙醇15-25%；異丙醇5-10%；醚類溶劑10-20%。本發明電子工業用環保型清洗劑中的主要溶劑為2-甲基戊烷，2-甲基戊烷的對人體的毒害性...

一種焊層少空洞的無鉛免清洗錫膏，它是由助焊劑和無鉛合金粉末組成，所述的助焊劑和無鉛合金粉末的重量比為15～11∶85～89。所述助焊劑由下列重量百分比原料組成：有機酸活性劑5.0～8.0％，空洞調節劑1.0～2.0％，改性松香18.0～...

本發明公開了一種低溫燒結納米銀漿及其制備方法，其特征在于：納米銀漿組分與重量質量百分比如下：平均粒徑為20～50nm的納米銀粉78.5～89.5％；有機載體聚乙烯醇5.0～10.0％；有機溶劑檸檬酸三丁酯5.0～10.0％；表面活性劑松...

本發明提供一種適用于無鉛焊料封裝工藝的貼片膠及制備方法，屬于電子封裝用連接材料領域。這種貼片膠由下述物質按照一定的質量比組成：稀釋劑８～２１％，固化劑１４～１９％，觸變劑４～１０％，色料２～３％，填料１５～３０％，余量為環氧樹脂。制備方...