提供了一種鏡頭組件。鏡頭組件包括：第一透鏡，具有正屈光力和固定位置且具有附接到其一個(gè)表面上的第一膜層；第二透鏡，具有正屈光力且基于光軸位置可移動(dòng)；以及第三透鏡，具有正屈光力且基于光軸與第二透鏡一起位置可移動(dòng)，其中，第二透鏡和第三透鏡中的...

提供一種電子裝置。根據(jù)實(shí)施例，電子裝置包括：顯示器，包括第一平面部分、與第一平面部分間隔開的第二平面部分以及將第一平面部分連接到第二平面部分并能夠折疊的折疊部分；板，包括附接到第一平面部分的第一部分和與第一部分間隔開并且附接到第二平面部...

公開了一種可折疊電子裝置中應(yīng)用了毫米波天線模塊的結(jié)構(gòu)，包括：第一殼體；第二殼體，通過鉸鏈結(jié)構(gòu)聯(lián)接到第一殼體以繞沿第一方向定向的第一軸可旋轉(zhuǎn)；用于覆蓋第一殼體的后表面的第一蓋；用于覆蓋第二殼體的后表面的第二蓋；柔性顯示器，形成電子裝置的前...

提供了一種電子設(shè)備和電子設(shè)備的控制方法。該電子設(shè)備包括基于關(guān)于電子設(shè)備的硬件規(guī)格的第一設(shè)備信息、關(guān)于第一外部設(shè)備的硬件規(guī)格的第二設(shè)備信息、關(guān)于包括在第一外部設(shè)備中的一個(gè)或多個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的第一模型信息，以及關(guān)于包括在電子設(shè)備中的一個(gè)或多...

根據(jù)一些示例實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片包括：襯底；多個(gè)晶體管，在襯底上，多個(gè)晶體管中的每個(gè)晶體管包括柵極結(jié)構(gòu)和該柵極結(jié)構(gòu)的側(cè)表面上的間隔物，柵極結(jié)構(gòu)包括柵極絕緣層、柵電極和封蓋層，封蓋層的至少一部分在柵電極上，并且封蓋層包括絕緣材料：以及覆蓋層...

本公開涉及用于支持更高數(shù)據(jù)傳輸速率的第五代（5G）或第六代（6G）通信系統(tǒng)。提供了一種由無線通信系統(tǒng)中的接入和移動(dòng)性管理功能（AMF）執(zhí)行的方法。該方法包括從用戶設(shè)備（UE）接收所請(qǐng)求的網(wǎng)絡(luò)切片選擇輔助信息（NSSAI），從統(tǒng)一數(shù)據(jù)管理...

冰箱可以包括：主體，包括隔熱壁，隔熱壁具有穿過隔熱壁的孔；儲(chǔ)存隔室，形成在主體內(nèi)部；以及熱電模塊，在孔內(nèi)、安置在隔熱壁上、并且設(shè)置成冷卻儲(chǔ)存隔室，其中，熱電模塊包括：熱電元件，包括吸熱表面和產(chǎn)熱表面，吸熱表面在熱電模塊的面對(duì)儲(chǔ)存隔室的第...

提供了一種旨在改進(jìn)針對(duì)幀間編碼基礎(chǔ)網(wǎng)格幀中的頂點(diǎn)的運(yùn)動(dòng)編碼的設(shè)備。該設(shè)備接收包括去重方法信息和語法元素的壓縮比特流，其中，去重方法信息指示用于識(shí)別重復(fù)頂點(diǎn)的重復(fù)頂點(diǎn)信息是否存在于壓縮比特流中，語法元素指示針對(duì)子網(wǎng)格幀中的重復(fù)頂點(diǎn)的標(biāo)志是...

根據(jù)實(shí)施方式的相機(jī)模塊可包括：鏡頭組件，包含至少一個(gè)鏡頭；光學(xué)折射構(gòu)件，設(shè)置在穿過至少一個(gè)鏡頭的至少一部分的光的路徑中；圖像傳感器，用于將經(jīng)由至少一個(gè)鏡頭和光學(xué)折射構(gòu)件接收的光轉(zhuǎn)換為電信號(hào)；殼體，用于容納光學(xué)折射構(gòu)件和圖像傳感器；第一驅(qū)...

根據(jù)實(shí)施例的機(jī)器人吸塵器包括：電機(jī)；軸，通過所述電機(jī)旋轉(zhuǎn)；第一構(gòu)件，結(jié)合為接收來自所述軸的旋轉(zhuǎn)力，并包括向外突出的引導(dǎo)突起；以及第二構(gòu)件，所述引導(dǎo)突起結(jié)合到所述第二構(gòu)件以能夠滑動(dòng)地運(yùn)動(dòng)，且所述第二構(gòu)件具有形成在所述第二構(gòu)件中的引導(dǎo)槽。所...

公開了一種用于連續(xù)監(jiān)測(cè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）環(huán)境中的實(shí)體的系統(tǒng)和方法。在IoT環(huán)境內(nèi)的第一位置處經(jīng)由存在于第一位置處的第一傳感器監(jiān)測(cè)與實(shí)體相關(guān)聯(lián)的多個(gè)行為。此外，識(shí)別IoT環(huán)境內(nèi)的與實(shí)體的存在相關(guān)聯(lián)的第二位置，使得第二位置超出第一傳感器的檢測(cè)...

本公開涉及一種第五代（5G）或預(yù)5G通信系統(tǒng)，用于支持比第四代（4G）通信系統(tǒng)（諸如長(zhǎng)期演進(jìn)（LTE））更高的數(shù)據(jù)傳送速率。根據(jù)本公開的各種實(shí)施例，天線模塊包括：濾波器，所述濾波器用于對(duì)射頻（RF）信號(hào)進(jìn)行濾波；以及子印刷電路板（PCB...

公開了一種數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器和包括其的顯示設(shè)備。所述數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器被配置為驅(qū)動(dòng)包括多條數(shù)據(jù)線、多條感測(cè)線和多個(gè)子像素的顯示面板，所述數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器包括被配置為向多個(gè)子像素中的每一個(gè)提供數(shù)據(jù)信號(hào)的驅(qū)動(dòng)塊、被配置為測(cè)量多個(gè)子像素中的每一個(gè)的電特性的感測(cè)塊、...

本公開提供了一種機(jī)器人及其控制方法。根據(jù)本公開的實(shí)施例的機(jī)器人包括：驅(qū)動(dòng)單元；第一通信接口，用于以第一通信方式進(jìn)行通信；第二通信接口，用于以第二通信方式進(jìn)行通信；以及一個(gè)或多個(gè)處理器。一個(gè)或多個(gè)處理器進(jìn)行以下操作：當(dāng)在機(jī)器人搭乘電梯的狀...

用于處理EMLSR操作、EMLMR操作和NSTR操作的TDLS共存的方法和裝置。一種用于由包括站的非接入點(diǎn)（AP）多鏈路設(shè)備（MLD）執(zhí)行的無線通信的方法，該方法包括：形成與AP?MLD的相應(yīng)AP的鏈路；確定將對(duì)于非AP?MLD引起共存...

公開了一種顯示模塊及其制造方法。顯示模塊可以包括：基板，包括多個(gè)電極焊盤；第一非導(dǎo)電粘合構(gòu)件，形成在基板的表面上并且具有第一固化溫度；第二非導(dǎo)電粘合構(gòu)件，形成在第一非導(dǎo)電粘合構(gòu)件上并具有第二固化溫度；以及多個(gè)發(fā)光元件，接合到多個(gè)電極焊盤...

根據(jù)實(shí)施例的一種電子裝置可包括存儲(chǔ)器和至少一個(gè)處理器。至少一個(gè)處理器可被配置為：獲取第一圖像。至少一個(gè)處理器可被配置為：基于包括在第一圖像的元數(shù)據(jù)中的第一圖像的生成時(shí)間和第一圖像的生成位置中的至少一個(gè)，從存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中的多個(gè)圖像中選擇一...

提供了封裝基底和半導(dǎo)體封裝件。所述封裝基底包括多個(gè)層，所述多個(gè)層中的每個(gè)層包括相應(yīng)的導(dǎo)電圖案。所述多個(gè)層包括：第一層，在第一層中設(shè)置有第一導(dǎo)電圖案和相對(duì)于所述封裝基底外部地暴露的多個(gè)墊；第二層，位于第一層上方，并且包括第二導(dǎo)電圖案和具有...

提供了半導(dǎo)體封裝件及其制造方法。所述半導(dǎo)體封裝件可以包括基體芯片、位于基體芯片上的至少一個(gè)芯片堆疊模塊以及位于基體芯片上并且密封至少一個(gè)芯片堆疊模塊的密封劑。至少一個(gè)芯片堆疊模塊可以具有其中多個(gè)存儲(chǔ)器芯片可以堆疊并且一致化的整體結(jié)構(gòu)。至...

一種半導(dǎo)體裝置包括：上導(dǎo)線；第一下導(dǎo)線、第二下導(dǎo)線和第三下導(dǎo)線，在第一方向上布置。半導(dǎo)體裝置還包括：下有源接觸件，連接到第一下導(dǎo)線、第二下導(dǎo)線和第三下導(dǎo)線中的一個(gè)。此外，半導(dǎo)體裝置包括：第一高單元、第二高單元、第一小單元和第二小單元，設(shè)...