本公開提供了一種電路板制造系統，所述電路板制造系統包括鉆頭，所述鉆頭可在具有介電基底和外部導電層的板材中切割通孔，以形成在電路板中形成導電過孔的所述通孔的經用戶選擇的布置。激光源可產生并引導激光到所述外部導電層上，以蝕刻掉所述外部層的部...