本發明一實施例的具備保險絲集成型未涂覆部的電極用集電體可包括：電極板，由金屬材質制成，涂布或涂覆有電極活性物質；以及未涂覆部，形成在所述電極板的一端，不存在所述電極活性物質，所述未涂覆部包括：電流路徑部，形成為使得所述未涂覆部的寬度方向...

本發明涉及正極電極用集電體，其為代替金屬箔的正極電極用集電體，其包括：高分子膜，由非金屬非導體材料制成；以及鋁導電材料，以0.25～0.6μm的厚度涂敷或涂布于上述高分子膜的上部面或下部面中的至少一面來形成上述正極電極用集電體的最外面，...

本發明一實施例的電極用集電體包括：基膜；導電材料層，包含導電材料，上述導電材料形成于上述基膜的上部面或下部面中的至少一個的表面；以及電極活性物質，形成在上述導電材料層的表面，上述導電材料層包括：剝落部，不具備或去除上述導電材料而成，以便...

本發明一實施例的電極用集電體包括：基膜；以及導電材料，設置于上述基膜的上表面或下表面中的至少一個表面，上述導電材料沿著上述基膜的長度方向或寬度方向分割形成為2個以上的部分。上的部分。上的部分。

本發明一實施例的電極用集電體包括：高分子膜；以及導電材料，形成在上述高分子膜的上部面或下部面中的至少一面，上述導電材料可包括厚度較薄的部分及厚度較厚的部分。括厚度較薄的部分及厚度較厚的部分。括厚度較薄的部分及厚度較厚的部分。

本發明的正極電極用集電體，其為代替金屬箔的正極電極用集電體，其包括：高分子膜，由非金屬非導體材料制成；以及鋁導電材料，以0.25～0.6μm的厚度涂敷或涂布于上述高分子膜的上部面或下部面中的至少一面來形成上述正極電極用集電體的最外面，當...

本發明的正極電極用集電體可包括：基膜；導電材料，形成在上述基膜的上部面或下部面中的至少一面；金屬片，以與上述導電材料電連接的方式形成在上述基膜的上部面側或下部面側；以及引線接線片，以與上述金屬片、上述導電材料或上述基膜中的一個接合的方式...

本發明的電極用集電體可包括：高分子膜；金屬片，形成于上述高分子膜上部面及下部面中的至少一個的表面或上述高分子膜的邊緣中的至少一個的一側；粘結部，形成于上述高分子膜及上述金屬片的表面，以覆蓋上述高分子膜與上述金屬片的邊界部位；以及導電材料...

本發明一實施例的電極用集電體可包括：高分子膜；以及導電材料，形成于上述高分子膜的上部面或下部面中的至少一個表面，上述導電材料可具有電化學保險絲的功能或者短路電流斷開功能。開功能。開功能。

本發明一實施例的電極用集電體可包括：高分子膜；至少一個金屬片，設置于上述高分子膜的至少一個表面；導電材料，設置于上述高分子膜及上述金屬片的表面；以及引線接線片，與上述金屬片相接合或相連接。述金屬片相接合或相連接。述金屬片相接合或相連接。