[技術問題]提高成像元件封裝件中密封玻璃的耐久性，該成像元件封裝件具有使用密封玻璃的密封結構。[技術方案]該成像元件封裝件包括：固態成像元件；基板，固態成像元件安裝在該基板上；密封玻璃，固定至固態成像元件的成像表面側；以及保護構件，覆蓋...

根據本技術的一個實施方式的天線元件包括：介電塊；電源端子，設置到介電塊；一對導體層，彼此相對，介電塊介于一對導體層之間；以及天線開口部，在沿著一對導體層的平面方向上，形成有第一天線開口和第二天線開口，第一天線開口從電源端子觀察時在第一軸...

一種用于生成場景的深度圖的傳感器裝置(1000)包括：投影單元(1010)，其被配置為將多個時間序列的光斑投射到場景上，其中一個序列中的連續光斑沿著第一方向(x1)或沿著與第一方向(x1)相反的第二方向(x2)移位；接收器單元(1020...

像素電路(100)包括輻射敏感電路(110)，該輻射敏感電路將入射輻射的變化轉換為像素電壓信號VPR，其中，像素電壓信號VPR隨著輻射強度的增加而增加。第一電容元件(121)在第一電極處接收像素電壓信號VPR。與第一電容元件(121)同...

提供了一種存儲元件，包括堆疊結構，在該堆疊結構中，磁化方向能夠反轉的存儲層、分離層、第一磁性層、反平行結合層以及第二磁性層按照這種順序堆疊。

本公開涉及一種信息處理裝置，該信息處理裝置包括電路，該電路被配置為：獲得利用相機拍攝的圖像數據；基于所獲得的圖像數據，確定圖像退化程度，其中，圖像退化程度指示相機的成像能力的物理降低程度；并且基于所確定的圖像退化程度，確定信息處理裝置的...

[問題]本發明提供一種能夠維持高飽和電荷量Qs、抑制調制能力的劣化并執行適當的像素分離的光檢測裝置。[解決方案]所述光檢測裝置包括：半導體層，其包括累積根據入射光的光量的電荷的第一光電轉換區域和第二光電轉換區域；和傳輸晶體管，其配置在所...

提供了一種能應對微細化的光檢測裝置。所述光檢測裝置設置有：第一半導體層，所述第一半導體層包括作為元件形成面的一個表面和作為光入射面的另一個表面，并且包括在平面圖中在行方向和列方向上排列成矩陣狀的多個單元區域；溝槽分離壁，所述溝槽分離壁劃...

根據本公開一個實施方案的半導體裝置(1)包括：半導體基板(11)，其具有彼此面對的第一面(11S1)和第二面(11S2)；一個或多個第一雜質擴散層(15)，其設置在所述半導體基板(11)的第一面(11S1)上，并且含有擴散的1E17/c...

一種用于飛行時間設備的控制件，飛行時間設備包括：光源，被配置為發射調制光信號；以及飛行時間傳感器，包括多個飛行時間電路，每個飛行時間電路被配置為：生成表示光檢測事件的雪崩信號，并且基于雪崩信號，對分別施加到第一輸入節點和第二輸入節點的第...

[問題]本發明提供一種能夠縮短事件信號的檢測時間段的光檢測元件和電子裝置。[解決方案]根據本公開內容的一個方面的光檢測元件包括：光接收單元，對入射光進行光電轉換以生成電信號；比較單元，當電信號的變化量超過或低于閾值時輸出事件信號；第一記...

本發明提供了一種光檢測裝置，在該光檢測裝置中，在不使用SOI基板的情況下，在塊材基板中在晶體管的鰭片底部形成有氧化物膜。所述光檢測裝置包括第一基板部和第二基板部。所述第一基板部具有對入射光進行光電轉換的像素。所述第二基板部接合至所述第一...

提供一種存儲裝置，其包括：磁阻元件，連接在第一控制線與第二控制線之間；寫入電路，控制對磁阻元件的寫入；以及讀取電路，控制從磁阻元件的讀取，其中，磁阻元件為壓控磁各向異性(VCMA)效應型磁阻元件，并且寫入電路進行控制，使得用于將磁阻元件...

本發明優化光檢測裝置的適當輸入/輸出特性并實現相對于入射光的合適動態范圍。為了優化光檢測裝置的適當輸入/輸出特性并實現相對于入射光的合適動態范圍，本技術的光檢測裝置包括：光檢測元件，其檢測光子的入射；輸出單元，其輸出所述光檢測元件的成像...

[問題]為了提供一種能夠在減小帶寬限制電容器的尺寸同時減小在比較器電路中的反轉時產生的噪聲的成像裝置。[解決方案]根據本公開的成像裝置設置有包括比較器電路的A/D轉換器。該比較器電路設置有：第一放大器電路；第二放大器電路，設置在第一放大...

根據本公開，提供能夠以更短的時間且更低的功耗進行測定的光檢測元件、測距方法以及測距系統。根據本公開，提供一種光檢測元件，具備：受光部，具有接收照射光被物體反射的光的多個受光元件；以及控制電路，基于N幀中的多個受光元件的反應狀態，將包含控...

本公開涉及用于以更適當的方式執行分組錯誤的通知的傳輸系統、傳輸裝置和傳輸方法。提供了包括經由A?PHY接口連接的第一傳輸裝置和第二傳輸裝置的傳輸系統，A?PHY接口是根據MIPI標準定義的。第一傳輸裝置包括第一傳輸單元，在檢測到從第二傳...

本發明改進了在其上執行引線接合的半導體封裝中的散熱性能。該半導體封裝包括半導體芯片、封裝基板、珀耳帖元件、第一鍵合線和第二鍵合線。半導體封裝中的珀耳帖元件冷卻預定中繼焊盤和半導體芯片。另外，半導體封裝件中的第一鍵合線連接半導體芯片和中繼...

本發明能夠減少對使用反饋回路的振蕩電路的操作的限制。該振蕩電路配備有振蕩器和電流反饋單元，該電流反饋單元基于通過轉換振蕩器的振蕩頻率而獲得的電流構成用于振蕩器的反饋回路。電流反饋單元可以配備有用于將振蕩器的振蕩頻率轉換為電流的頻率?電流...

本公開涉及能夠實現即使安裝在CoW結構的芯片層疊晶圓上的半導體裝置的DUT測量的半導體裝置。包括單片化的信號處理電路、單片化的存儲器電路等的邏輯芯片層疊在其上已形成有多個攝像元件的晶圓上，端子形成在劃線表面上，劃線是在單片化時要切割的部...