本發(fā)明公開了一種用于集成電路封裝產(chǎn)品的脫模裝置,包括脫模箱、注入管、頂蓋、控制器、控制按鈕、顯示屏、排出管和輔助裝置,本發(fā)明通過在脫模箱內(nèi)部設(shè)有輔助裝置,輔助裝置內(nèi)部兩端設(shè)有調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)內(nèi)側(cè)與托舉機(jī)構(gòu)相接,調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)下可實(shí)現(xiàn)托舉...