本發明公開了一種再生聚合物組合物，其包含：(a)再生聚合物共混物，其由(a1)再生聚酰胺和(a2)再生合成纖維材料組成；(b)選自官能化HSBC和非官能化HSBC的嵌段共聚物；和(c)任選的添加劑。所述官能化HSBC包括選自馬來酸酐、環...

本發明公開了一種輪胎內襯組合物(TILC)，其包含：(A)橡膠，(b)填料，(c)氫化的苯乙烯類嵌段共聚物(HSBC)，和(d)任選的添加劑。HSBC包含由乙烯基芳族單元構成的S嵌段和由氫化的二烯單元構成的R嵌段。HSBC的一般結構選自...

本發明涉及一種橡膠組合物，其包含丁基橡膠和環氧官能化苯乙烯類嵌段共聚物(e?SBC)，以改善性能。對于環氧官能化的苯乙烯類嵌段共聚物(e?USBC)，苯乙烯類嵌段共聚物(SBC)可以未氫化的、或氫化的使e?SBC成為環氧官能化氫化的苯乙...

本發明涉及一種熱塑性彈性體組合物，其包含苯乙烯類嵌段共聚物，用于改善粘附性能，特別是對金屬的粘附性能。所述熱塑性彈性體組合物至少包含氫化的苯乙烯類嵌段共聚物(HSBC)、聚丙烯(PP)和熱塑性聚氨酯(TPU)。所述組合物提供了與含有增塑...

本發明公開了一種抗沖擊改性劑組合物(IMC)，其包含聚烯烴塑性體(POP)和氫化的苯乙烯類嵌段共聚物(HSBC)，其由選自下述一般構型表示：S?S/EB、S?S/EB'、S?S/EB?EB'、S?S/EB'?EB、S?S/EB?S、S?...

本發明公開了一種氫化的脫羧的松香酸(HDCR)組合物，其基于所述組合物的總重量包含多種氫化的脫羧的松香酸(HDCC)組分。HDCR組合物包含：(a)45?100wt％的HDCR組分具有C19碳，分子量為262g/mol；(b)至多50w...

本公開涉及一種金屬化?磺化苯乙烯類嵌段共聚物(SO3?M+?SBC)組合物。該組合物是通過SBC前體的環氧化，然后使用格氏試劑對環氧化的SBC進行醇解，然后進行鋰化和磺化(原位)而獲得的。前體聚合物可以具有順序的二嵌段、三嵌段或偶聯結構...

公開了一種聚烯烴組合物，其包含(A)聚丙烯均聚物；(B)抗沖改性劑，其包括(a)第一氫化的苯乙烯類嵌段共聚物(第一HSBC)，和(B)選自(i)第二氫化的苯乙烯類嵌段共聚物(第二HSBC)和(i?i)聚烯烴共聚物的至少一種聚合物；和(C...

本公開涉及含有脫羧松香酸(DCR)的結構粘合劑組合物、其制備方法及其應用。所述結構粘合劑可以是單組分或雙組分組合物，選自環氧基粘合劑、丙烯酸基粘合劑、聚氨酯基粘合劑和甲硅烷基改性的聚合物基粘合劑。DCR的Kb值為25?90，在20℃下密...

本公開涉及一種含有環氧官能化的苯乙烯嵌段共聚物(e?SBC)的抗沖改性的聚芳硫醚組合物，其用于在對可加工性影響最小的情況下提高抗沖擊性，其中e?SBC是環氧官能化的未氫化的苯乙烯嵌段共聚物(e?USBC)或環氧官能化的部分氫化的苯乙烯嵌...

公開涉及一種苯乙烯類嵌段共聚物(SBC)，其具有至少三嵌段和二嵌段含量為至多50wt％的二嵌段結構。SBC適合于甚至沒有添加油的情況下需要軟拉伸性能的膜應用、壓敏粘合劑應用、可光固化的(可光聚合的)印刷板等?？上騍BC添加額外的組分，因...

本發明涉及一種用于撓性金屬包覆層壓體的膜層。所述膜層包含熱固性組合物，所述熱固性組合物包含：(a)二異烯基芳烴(DIAEA)和(b)包含間?二乙烯基芳烴和對?二乙烯基芳烴的混合物的二乙烯基芳烴(DVA)的共聚物，其中(a)與(b)的摩爾...

本公開涉及一種通過固化可固化的聚合物組合物而獲得的固化的組合物，所述可固化的聚合物組合物包含：(a)至少一種含羥基的化合物，其選自二醇、三醇、四醇、多元醇、聚合多元醇、及其混合物；和(b)含有嵌段A、嵌段b和嵌段D的磺化的苯乙烯類嵌段共...

本公開涉及一種可固化的聚合物組合物，其包含(i)二異烯基芳烴(DIAEA)和二乙烯基芳烴(DVA)的共聚物，和(ii)至少一種抗焦燒劑。所述共聚物在25℃下在烴溶劑中小于4小時的溶解度為至少10wt％，玻璃化轉變溫度(Tg)為50?30...

公開了一種聚電解質組合物，其包含(a)包含具有至少一種季銨鹽的苯乙烯類嵌段共聚物(SBC)前體的多離子多嵌段聚合物(PILSBC)；(b)交聯劑，其包含具有至少兩個氨基的化合物；(c)鋰鹽；和(d)離子液體。所述SBC前體包含至少一個衍...

公開了一種氫化的苯乙烯類嵌段共聚物(HSBC)，其由選自S

公開了一種再循環聚合物組合物，其包含：a)80

本發明公開了一種多嵌段聚烯烴共聚物(MBPC)，其包含：i)半結晶聚合物嵌段和無定形聚合物嵌段的組合，或ii)至少兩個無定形聚合物嵌段，或iii)至少兩個半結晶聚合物嵌段。所述半結晶聚合物嵌段A和C獨立地衍生自具有80

公開了一種氫化的苯乙烯類嵌段共聚物(HSBC)，其包含在氫化之前至少一種乙烯基芳族單體的聚合物嵌段A、至少一種共軛二烯的聚合物嵌段B和至少一種乙烯基芳族單體與1,3

公開了一種用于標記的可擦除的層壓體。所述層壓體包括具有標記表面的基材，以允許用戶使用標記材料在標記表面提供標記。所述標記表面包括含有磺化嵌段共聚物的外層，所述磺化嵌段共聚物的離子交換能力(IEC)>0.5meq/g。在使用...