本發(fā)明涉及一種利用激光的切割裝置及方法，該裝置包括：激光產(chǎn)生單元，其生成穿透加工對象的表面并且只有一部分被吸收的激光束；光束生成光學(xué)單元，其把所述激光束以從加工對象表面起算的欲切割深度聚焦成平行于加工對象的表面并垂直于所述加工方向地延伸...

本發(fā)明涉及利用激光的微加工裝置及方法，利用激光的微加工裝置包括：激光束照射部，其向透射激光束的結(jié)晶化的加工對象照射激光束形成加工孔；光學(xué)部，其調(diào)節(jié)激光束的形狀以向加工對象的內(nèi)部局部照射激光束來使結(jié)晶化的加工對象非結(jié)晶化；激光束調(diào)節(jié)部以及...

本發(fā)明揭示一種陶瓷切割方法及裝置，包括：光束照射單元，照射具有被陶瓷吸收的波長的光束；損傷生成單元，在陶瓷外廓的切割路徑上的切割起始部生成細(xì)微損傷；及，控制單元，調(diào)節(jié)所述光束照射單元所照射的光束的輸出功率、形狀、光束模式、光束照射面積及...

本發(fā)明涉及陶瓷切割方法及陶瓷切割設(shè)備，本發(fā)明包括：光束照射部，用于照射具有被圖案吸收并有一部分被陶瓷吸收的波長的光束；以及冷卻劑噴射部，用于向光束所照射的陶瓷噴射冷卻劑，在加熱陶瓷的同時(shí)進(jìn)行冷卻來去除部分圖案或全部圖案，利用陶瓷的上部層...