一種交易卡，包括全厚度的第一部分和厚度減小的第二部分。第一部分和第二部分中的每一個包括頂表面和相反的底表面，該底表面與頂表面通過卡的厚度隔開。全厚度的第一部分包括當卡插入卡片攜帶箱包的口袋中時保持露出的卡的區部，以及沿著卡的頂表面和相反...

提供了一種用于安裝處理器的支架和接收用于集群計算的支架支撐的處理器的支撐結構。在一些實施例中，支架可以配置為接收處理器并將處理器緊固到支架。支架可以配置為將處理器安裝到支撐結構。支撐結構可以配置為接收支架陣列。支撐結構可以配置成與另外的...

公開了無電池支付設備。根據某些實施例，無電池支付設備可以包括第一通信系統和第二通信系統，第二通信系統是近場通信(NFC)系統。無電池支付設備還可以包括電力接收器，該電力接收器被耦合到第一通信系統并且被配置為從外部設備無線地接收電力用于為...

一種制造用于模制制品的注射模制工具的方法，包含使用增材制造工藝、固體自由形式制造工藝，或計算機數控(CNC)工藝中的至少一種制造制品的復制品。支承塊配置為接收制品的復制品的至少一部分，并且以復制品的外周邊表面或復制品的內周邊表面中的至少...

公開了一種交易卡。所述交易卡可包括由厚度不超過大約0.3毫米的非塑性卡片材料構成的第一卡部件、由厚度不超過大約0.3毫米的復合纖維材料構成的第二卡部件、以及將第一層與第二層附接在一起的粘合劑。所述非塑性卡片材料可從包括木材、竹子、鋼、銅...

提供用于制造交易卡的方法和設備。所公開的方法和設備可用于在模具內形成交易卡框。交易卡框可包括形成在交易卡框的第一表面內的一個或多個凹陷部分。所述一個或多個凹陷部分可配置為用于附著一個或多個電子部件。

所公開的實施方式總體上涉及交易卡結構，尤其涉及一種兩件式交易卡結構。所公開的實施方式包括大致平坦的第一卡部件和大致平坦的第二卡部件，第一卡部件包括第一表面，第二卡部件包括第二表面，其中第一卡部件與第二卡部件分離。在所公開的實施方式中，例...

一種交易卡構造和用于制造交易卡的方法，其為交易卡的磁性條帶提供了增加的安全性。交易卡構造包括卡片鑲嵌物和透明卡片本體。卡片鑲嵌物經由層壓過程形成，磁性條帶附接到卡片鑲嵌物的后表面。卡片本體可以具有窗口，數據存儲元件可以通過該窗口露出，以...

一種交易卡可以包括具有導電表面的第一卡部件，所述導電表面配置為接收電施加的涂層。電施加的涂層可以形成在所述導電表面上。所述交易卡可以通過形成第一卡部件來制造，所述第一卡部件具有配置為接收電施加的涂層的導電表面。所述方法還包括向所述導電表...

所公開的實施例通常涉及交易卡和用于制造交易卡的方法。交易卡可以包括具有第一表面和與第一表面關聯的第一結構特征的第一卡部件。交易卡還可以包括與第一卡部件分離并且可連接到第一卡部件的第二卡部件。第二卡部件可以包括第二表面和與第二表面關聯的第...

描述了交易卡構造和用于制造交易卡的方法。交易卡構造包括嵌體部件和殼體部件。嵌體部件可以包括透光層和背襯層。光源可以被布置在殼體部件上或殼體部件中，并且殼體部件和嵌體部件可以被接合，使得光源發出的光穿過嵌體部件。

提供用于制造交易卡的裝置和方法。所公開的裝置和方法可以用于形成被配置為包容數據存儲組件的交易卡框。可以通過包括熱塑性彈性體(TPE)的樹脂混合物形成卡框。卡框也可以具有20?80的范圍中的邵氏D硬度。

所公開的實施例總體上涉及一種具有織物鑲嵌物的交易卡。交易卡可以包含外殼部件和鑲嵌物部件，外殼部件具有與第二外殼表面相反的第一外殼表面，鑲嵌物部件具有與第二鑲嵌物表面相反的第一鑲嵌物表面。鑲嵌物和外殼可以沿著第二鑲嵌物表面和第一外殼表面結...

提供了一種交易卡構造以及制造交易卡的方法，以改善卡性能。該交易卡構造包括鑲嵌物部件，該鑲嵌物部件包括木和外殼部件。該鑲嵌物可以包括木層或含木的層、以及背襯層。該背襯層可以包括相同或不同的木層或含木的層，或非織造纖維材料。

本發明公開一種具有內部磁條的交易卡。提供一種交易卡。所述交易卡包括卡框架，卡框架具有卡嵌體和卡殼體。交易卡還包括磁體，布置在卡框架內，在卡嵌體和卡殼體之間。